PCB板OSP表面處理工藝原理及介紹
添加時間：2018-10-24 15:30:08 發布人：灃捷
原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。
1、工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水洗→烘干。
2、OSP材料類型：松香類(Rosin)，活性樹脂類(ActiveResin)和唑類(Azole)。深聯電路所用的OSP材料為目前使用極廣的唑類OSP。
PCB板OSP表面處理工藝是怎么一回事
3、特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接(潤濕性好)，低溫的加工工藝，成本低(可低于HASL)，加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上，也可用在高密度芯片封裝基板上。PCB打樣優客板提示不足點：①外觀檢查困難，不適合多次回流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮傷；③存儲環境要求較高；④存儲時間較短。
4、儲存方式及時間：真空包裝6個月(溫度15-35℃，濕度RH≤60%)。
5、SMT現場要求：①OSP電路板須保存在低溫低濕(溫度15-35℃，濕度RH≤60%)且避免暴露在酸氣充斥的環境中，OSP包裝拆包后48小時內開始組裝；②單面上件后建議48小時內使用完畢，并建議用低溫柜保存而不用真空包裝保存；③SMT兩面完成后建議24小時內完成DIP。
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